近年來，隨著中國加大對制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，各大工業(yè)制造商都開始提升產(chǎn)品質(zhì)量以求發(fā)展。其中，PCB印刷電路板作為電子、電氣元器件的母板或基板，PCB板上的任何一個小器件都有可能造成某種功能失效甚至使整板報廢。另外，PCB制造的競爭越來越激烈，用戶質(zhì)量要求也在提高，因此，PCB印刷電路板從設計到質(zhì)檢的每一個節(jié)點都需要嚴格的質(zhì)量控制，需要隨時對PCB進行現(xiàn)場檢測。

PCB現(xiàn)場檢測是廠商的必然選擇。目前制造業(yè)對PCB質(zhì)量的要求越來越高，PCB設計、上料、生產(chǎn)、質(zhì)檢全過程都需要嚴格的質(zhì)量控制。在PCB的實際生產(chǎn)過程中，雖然不能保證產(chǎn)品能夠達到****的合格率，但是可以通過有效的質(zhì)量檢測和控制手段，將產(chǎn)品的不良率降到Z低，控制在合理的范圍內(nèi)。

視頻顯微鏡在PCB電路板質(zhì)量檢測上如虎添翼。由于其簡單、便攜、多功能、圖像質(zhì)量好等優(yōu)點，成為電子工程師現(xiàn)場檢測的利器，幫助他們更快的發(fā)現(xiàn)PCB板存在的各種質(zhì)量問題，找到原因所在，可以更好的控制PCB板的質(zhì)量。

基板：表面有淺坑或內(nèi)層有白斑、白點、空洞或異物；壓板后的尺寸發(fā)生變化或彎曲、上翹、塌陷或破裂；銅箔表面有凹點、凹坑、膠點、折痕或斷裂。

孔位：鉆孔錯誤、位置偏差、孔堵塞、孔型錯誤、孔徑失真、孔壁粗糙、孔壁內(nèi)污或附著碎屑過多、孔壁玻璃纖維突出、孔緣銅層和基材剝離等。

焊接：假焊、連焊、漏焊、焊料飛濺、焊料拉尖、焊點有異物、油墨不均勻、油墨分離、手指印等。

電鍍：鍍銅不均勻、銅厚度不夠、拖影、漏銅、破孔等。

文字：如跑位、顏色不均、邊緣粗糙、龜紋、斷字、印刷模糊等。

綜上所述，在PCB印刷電路板的整個生產(chǎn)過程中，可以利用視頻顯微鏡對上述質(zhì)量問題進行細致的微觀質(zhì)量檢測，為更好地查找PCB板質(zhì)量問題的原因，掌握整體質(zhì)量狀況，采取對策，提高企業(yè)管理效率，增加產(chǎn)品的市場競爭力打下良好的基礎。